3、巴塞罗那技术讲解

AMD首席技术官Mr. Phil Hester演讲。

Hester先生会详细介绍巴塞罗那的技术特点。

耀眼的新晶圆，65nm SOI工艺制造，巴塞罗那四核心处理器即从此切割加工而来。可惜的是，Hester并未拿出巴塞罗那处理器实物进行介绍。

四核心Opteron发布规划：高端HE版起跳频率最高1.9GHz，年底和明年初拔高；标准版目前最高2.0GHz，第四季度提高；节能SE版暂未发布，但四季度露面即可达到2.5GHz。

四核心Opteron架构图和技术特点。

比较意外的是，AMD今天提出了一个全新的功耗衡量指标：“处理器平均功耗”(ACP)。目前我们最常用的标准是热设计功耗(TDP)，但它标示的是理论极限，并不代表现实应用中高峰工作负载时的实际功耗，并且会因为制造商的不同而已(AMD、Intel目前的TDP指标其实并不能直接进行数字上的比较)。有鉴于此，AMD提出了ACP的概念，籍此表示处理器在运行一系列典型及商业相关的高负荷工作负载时的功耗状况，包括处理器核心、集成内存控制器(MCM)、超传输总线连接(HyperTransport)等各个模块，从而可以更明确地反应最终用户能够预知的功耗。

可以看出，APC低于TDP，幅度一般在10-20％左右。另外AMD还强调，APC并不会取代TDP，今后AMD会继续使用TDP作为功耗指标之一。

AMD指出，ACP对数据中心的运营尤其有用，可以帮助他们更好地进行功耗预算，避免浪费和低效。

虚拟化技术是巴塞罗那的重点之一。著名虚拟技术厂商VMware公司的技术开发副总裁Steve Herrod特意发来贺电，称赞Opteron的直连架构快速虚拟化索引(RVI)技术。

Opteron从双核到四核的性能飞跃。2350相比2200至少提升17％，最多可达124％(VMmark)，平均54％。

新Opteron的每瓦性能优势。对比Intel Xeon 5345，AMD Opteron 2350平均领先26％，而且未来的2.5GHz型号还会进一步扩大领先优势。

显然，单有处理器是没有用武之地的，而AMD此次发布会的主题有两个，其一便是随时可以听到的“真四核”，其二就是“业界合作”。在各界伙伴前来捧场的同时，AMD也介绍了合作平台的发展。从当年的一台IBM Opteron服务器到如今的遍地开花，AMD已经赢得了众多伙伴的“芳心”。

在硬件平台之上，就是软件生态系统了。

2007-08年AMD服务器和工作站处理器产品规划路线图：在巴塞罗那之后，AMD还将在今年推出“布达佩斯”(Budapest)，与巴塞罗那的主要区别是接口采用Socket AM2而不是Socket F 1207、支持RDDR2内存频率可达800MHz、HT总线版本可选1.0或3.0。然后到2008年就是“上海”(Shanghai)了，其特点包括：生产工艺改进至45nm、三级缓存增至6MB、继续增强每时钟周期指令数(IPC)、搭配R700核心FireGL和FireWV显卡并支持DisplayPort接口。还可以看出，上海仍然搭配RDDR2内存，而不会采用RDDR3。

令人欣喜的是，AMD还提到了巴塞罗那的桌面兄弟、同样基于K10架构的Phenom处理器。Hester表示，Phenom将在2007年12月正式发布，与Radeon HD 2000系列显卡、7xx系列芯片组组成一体化AMD平台，不过他并未介绍更多细节情况，比如发布型号和规格等。

北航常务副校长、863高效能计算课题组组长怀进鹏。

微软大中华区副总经理李世杰。

戴尔、惠普、华为、同方、IBM、Sun等OEM厂商助阵。

微软首席执行官Steve Ballmer也通过视频“参加”了发布会。他表示，Windows Server 2003/2008操作系统都会支持四核心Opteron的增强能源惯例功能，只是前者需要手动下载安装驱动程序，而后者会直接提供支持，并进行专门优化。有了微软的鼎力支持，AMD的腰板也能挺得更直了。

另外Oracle总裁、首席执行官Ronal W. Hovsepian也出现了大屏幕上。

巴塞罗那交响曲之三：“激情狂想”。发布会就此告一段落。

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（责任编辑：hahack）